投资界（ID：pedaily2012）3月20日消息，近日，半导体封装设备制造商常州科瑞尔科技有限公司（以下简称“科瑞尔”）宣布完成数千万元A+轮融资，资方为浙创投，资金将用于产品研发与运营资金补充。

科瑞尔成立于2014年，以中高功率IGBT/SiC模块封装设备为核心，提供整线解决方案，高精度贴片机、全自动微米级插针机、SiC倒装贴合设备等十余种核心产品，均正向研发，核心技术自主可控。

浙创投总经理胡永祥表示：“科瑞尔创始团队深耕半导体封装领域10余年，凭借卓 越的技术实力、敏锐的市场洞察力和优质的客户服务能力，成功打造了IGBT、SiC等功率器件及模块的核心工艺设备及整线解决方案。在推动半导体封装设备国产化及全线自动化方面，科瑞尔展现了良好的潜力并作出了重要贡献。我们很荣幸参与科瑞尔本轮融资，并将继续支持科瑞尔。通过深化产业生态合作为企业注入更多资源，共同助力我国半导体设备国产化目标的实现。”